
準直聚焦焊接系統
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半導體藍激光焊接系統選用波長450nm藍激光器作為光源,使用準直聚焦焊接頭或光纖-藍光復合焊接頭,搭配三維四軸焊接工作臺,可實現連續焊接、單點焊等方式焊接,采用編輯波形精確控制熱輸入,可實現金、銀、銅等高反材料,以及不銹鋼、錳銅、鎳鉻合金等材料的搭接焊或對接焊。
國內首套1500W高功率藍激光焊接系統,光束質量好;
性能穩定,激光功率穩定性±2%,可長時間穩定焊接;
藍激光吸收率極高,適用于銅、金、銀等高反材料焊接;
波形編輯精確控制能量,可實現單點焊、連續焊接;
可實現0.02-1.5mm厚度紫銅搭接焊或對接焊,兼容性強;
焊接速度快,可實現200mm/s高速焊接,提高焊接產能。